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作者:理財周刊 出版社:理財周刊 出版日期:2020/10/15 語言:中文 ISBN:6800000001051 檔案格式:EPUB3-固式格式 閱讀裝置:閱讀器, Android應用程式, iOS應用程式 台積電不斷拉高資本支出,今年上調10億美元至160-170億美元,明年則上看180-190億美元,為了因應先進製程供不應求,將繼續擴充高階封裝產能,相關供應鏈商機可期。...請看《理財周刊》1051期更多精采內容 ◆台積電擴充高階封裝產能 ◆供貨吃緊 PMIC、MOSFET掀漲價潮 ◆房市「過熱」與「占領華爾街」的啟示 ◆從交易量觀察 未來六都房市發展 ◆倒著走的人生阮橋本代亡兒傳遞愛