聯發科與Intel 聯手！共同開發5G連網晶片，Dell、HP 將率先應用於5G筆電

Intel 與聯發科宣布合作打造 PC 使用的 5G 連網晶片，Intel 將提供相關的 5G 連網技術，並整合 Intel Wi-Fi 6 技術，轉由聯發科開發生產，而聯發科也以 Helli M70 為基礎，研發全新的 5G 連網晶片，並導入筆電上使用，而預期 Dell 與 HP 將率先使用。

在 Intel 與聯發科宣告合作的內容中指出，將一同為新一代的 PC 開發 5G 數據機解決方案，一同定義 5G 規格，提供筆電 5G 連網的佈建，當中，Intel 將提供相關的 5G 連網技術，並整合 Intel Wi-Fi 6 技術，以及與軟體的整合，進而提供 OEM 廠商使用；聯發科則會以 Helli M70 為基礎，研發全新的 5G 連網晶片。至於首批產品目標在 2021 年初上市 Dell 和 HP 有望成為首批推出採用英特爾和聯發科 5G 解決方案的筆電 OEM 廠商。

而這項合作的產品也將與 Intel 推動的 Project Athena 整合，藉此讓更多筆電具備常時連網的能力。此外，Intel也與聯發科共同攜手廣和通（Fibocom），開發針對 Intel 平台整合而最佳化的 M.2 模組，而 Fibocom 將成為此方案的第一家模組供應商，並提供營運商認證和法規支援，以及 5G M.2 模組製造、銷售和經銷。

這次的合作，使得聯發科與高通在手機晶片一戰，Intel則在常時連網筆電與高通較勁。可謂聯發科與Intel攜手攻5G筆電市場聯手出擊，上演聯發科與英特爾聯手力抗高通的正面對決。