realme 螢幕下前鏡頭工程機曝光，各家業者積極發展真正全螢幕

為了能夠極大化地利用手機正面空間來提高全螢幕的佔比與體驗，各家業者從極窄邊、縮減前鏡頭尺寸等各種方式著手，在近幾年的方向多半是採用螢幕挖孔、隱藏升降鏡頭等方式來操作，不過從去年開始越來越熱門的就是連孔都不留的螢幕下前鏡頭啦！繼中興、小米之後，realme 的螢幕下全鏡頭工程機照片也隨之曝光，看來明年的市場將更精采。

realme 螢幕下前鏡頭工程機曝光，各家業者積極發展真正全螢幕

今早（9/23），realme 副總裁徐起在個人微博上貼出了在研發中心拍攝的照片，照片中即是該公司目前正在開發階段的螢幕下相機技術工程機。針對網友提出的問題，徐起並沒有做任何回覆，因此也無從得知該公司所使用的是哪一套解決方案，更沒有透露出任何該技術所拍攝的照片等。

※照片來源：新浪微博@徐起Chase

在今年關於螢幕下前鏡頭的消息也算不少，realme 並不是第一家有此意向的人，甚至已經有廠商打算進行量產。首先是中興 AXON 20 5G 所用的技術，螢幕下攝影區域在整個螢幕上的佔比為千分之二，螢幕部分分為上蓋玻璃、偏光片、封裝玻璃、陰極、陣列、基板玻璃七層，結構上更是做了特殊的提高透明度處理，增加螢幕的透明度同時抑制光學衍射等。
備註：「光學衍射」是指光線遇到障礙物時偏離原本直線傳播的物理現象。


小米的第三代螢幕下相機技術採用全新像素分佈，通過子像素的間隙區域讓螢幕通過光線，這個方案讓每個單位像素保留完整的 RGB 子像素顯示，不犧牲像素密度。另外，小米第三代螢幕下相機技術的顯示區域無論橫向、縱向像素數量全部增加一倍，實現與正常顯示區域完全一致的像素密度和顯示精度，點對點物理像素全部顯示並達到相同的亮度、色準及色域。同時，小米將像素驅動電路重新設計，使螢幕下相機區域的透光率進一步提升，結合小米相機最佳化演算法，解決過去螢幕下相機不清晰、不透光的拍照效果，讓螢幕下相機實現與一般前置相機幾乎無差別的成像表現。


依照各家廠商進度與技術完整度、成熟度來看，倘若一切順利，最快應該在明年就能看到搭載螢幕下前鏡頭的手機量產推出，但實際上的實際使用效果到底與一般模式的前鏡頭有什麼明顯不同，又或是有哪些限制性，這點筆者也感到好奇，希望未來有機會一探究竟。