英特爾、Arm、微軟、高通、台積電等企業成立UCIe產業聯盟,驅動小晶片生態系的標準化

電腦王阿達

34

發佈時間: 2022-03-04 02:19

ASE(日月光)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和 TSMC 今日宣布成立UCIe產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。該組織代表一個多樣化的市場生態系,將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求,從一個可互通、多廠商的生態系,連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。英特爾、Arm、Meta、微軟、高通、台積電等企業成立UCIe產業聯盟

Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)規範現已推出

Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)是一個開放規範,定義封裝內部小晶片的互連,在封裝層級促成一個開放式小晶片生態系和無所不在的互連。ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung和TSMC正在形塑一個產業標準組織,推廣並進一步開發此技術,並成立全球性的生態系以便支援小晶片設計。基於業界越來越多使用基於小晶片構件的模組化設計,讓架構師擁有相當程度的彈性,為產品應用自由混合搭配最佳IP和製程技術。
UCIe_Briefing Presentation FINAL_08_575px

發起企業還批准了UCIe規範,這是一款開放式業界標準,於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊,均利用成熟的PCI Express®(PCIe®)和Compute Express Link™(CXL™)業界標準所制定。


UCIe 開放給成員使用

發起企業包括重要的雲端服務供應商、晶圓代工廠、系統OEM、矽晶IP供應商和晶片設計業者,且目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。今年稍晚整合成新的 UCIe 產業組織之後,成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術,包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。
UCIe_Logo_Tr_678x452

由於這個方式將來自不同廠商的設計IP和製程技術匯聚在一起,想要真正地利用模組化架構的潛力,就需要一個開放式的生態系。這個由UCIe所建立的小晶片生態系,為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步,以實現下一世代的科技創新。

資料來源英特爾、Arm、微軟、高通、台積電等企業成立UCIe產業聯盟,驅動小晶片生態系的標準化
若針對此內容有任何建議,請聯繫客服

商品推薦

INTOPIC 廣鼎 晶片讀卡器(CR-38)
找相似
269269

INTOPIC 廣鼎 晶片讀卡器(CR-38)

0.3~2%
比價2個賣場 立即比價
東森購物 ETMallYahoo奇摩購物中心
aibo EZ100PU 多功能IC晶片讀卡機(MIT台灣製)
找相似
229269

aibo EZ100PU 多功能IC晶片讀卡機(MIT台灣製)

0.3~2%
比價3個賣場 立即比價
神腦生活Yahoo奇摩購物中心myfone網路門市

相關搜尋