高通推出 Snapdragon X70 數據機射頻系統新功能，5G 尖峰速度超過 8 Gbps

Snapdragon X70 提供像是高通 5G AI 套組、5G 超低延遲套組、5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網毫米波和四倍 6GHz 以下頻段載波聚合等先進功能。

高通今日在高通 5G 高峰會上宣布 Snapdragon X70 5G 數據機射頻系統的全新功能，藉由 AI 的能力達到 5G 網路萬兆位元下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋範圍與功耗效率等具突破性的 5G 效能，為全球 5G 電信營運商提供更高的靈活性，將頻譜資源最大化，以帶來最佳的 5G 連線。

Snapdragon X70 提供像是高通 5G AI 套組、高通 5G 超低延遲套組、高通 5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網毫米波和四倍 6GHz 以下頻段載波聚合等先進功能。

Snapdragon X70 可升級架構帶來的全新功能

高通 Smart Transmit 3.0 技術是高通技術公司授權的升級版系統級功能，現在延伸支援 Wi-Fi 和藍牙傳輸功率管理，可以即時平均跨 2G 至 5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6／6E／7）和藍牙（2.4）無線電的傳輸功率。

Smart Transmit 3.0 技術擴展 5G 覆蓋範圍並提高上行鏈路速度，最佳化蜂巢式網路、Wi-Fi 和藍牙天線之間的傳輸，並且協助裝置智慧管理發射功率，讓使用者享受更快、更可靠的連網能力。

高通在聖地牙哥的 5G 整合與測試實驗室使用是德科技的 5G 協定研發工具套件搭配 Snapdragon X70 測試，尖峰速度超過 8 Gbps，是全球第一個 5G 獨立組網毫米波連線。

5G 獨立組網毫米波可以在無需使用 6GHz 以下頻譜的錨點的情況下部署 5G 毫米波網路和裝置，使電信營運商能夠更有彈性地向住宅和商業客戶提供具有數千兆位元速度和超低延遲的無線光纖寬頻網路。

在高通 5G 高峰會上，高通還展示了 Snapdragon X70 的其他功能，例如 AI 增強的 5G 效能，以及跨三個 TDD 頻道的 5G 6 GHz 以下載波聚合，提供高達 6Gbps 的尖峰下載速度。5G 載波聚合可在具有挑戰性的環境下（例如遠離蜂巢式基地台的細胞邊緣）實現更高的平均速度和更強大的連線。

Snapdragon X70 目前已向客戶提供樣品，搭載 Snapdragon X70 的商用行動裝置預計將於 2022 年底前推出。