在 eSIM 應用設計推廣多年之後，Qualcomm 在 MWC 2023 期間宣布與法國達利斯集團 (Thales) 合作，在 Snapdragon 8 Gen 2 處理器加入由 GSM 協會 (GSMA) 認可的整合式 SIM 卡設計，亦即先前討論許久的 iSIM 設計，將能進一步騰出智慧型手機等裝置內部元件佔用空間。
Qualcomm 預期採 iSIM 設計的裝置將在 2027 年成長至 3 億台數量規模，並且將使傳統 SIM 卡、eSIM 設計使用比例逐漸降低。
跟目前的 eSIM 設計，iSIM 主要是將數位化 SIM 卡整合進處理器內，同樣具備可重複寫入不同電信服務資料，讓裝置能依照需求使用各個電信資費方案，並且強調安全性與目前的 eSIM 相同，更具不佔用裝置內部有限空間特性，讓裝置設計可以變得更有彈性，甚至能用在體型更小的物聯網裝置。
而此次宣布與達利斯集團合作，將 iSIM 設計整合進 Snapdragon 8 Gen 2 處理器，甚至確認接下來推出的 Snapdragon 處理器都能整合 iSIM 設計，意味未來採用 Snapdragon 處理器的手機裝置都能變得更輕薄，或是採用更大電池容量。
由於使用模式與 eSIM 相同，因此電信業者只要能提供 eSIM 使用服務，基本上都能將其業務擴展至 iSIM 使用模式。
不過，跟日前公布的衛星通訊功能 Snapdragon Satellite 一樣，雖然都能在 Snapdragon 8 Gen 2 處理器上使用，但不代表目前採用此款處理器，並且已經在市場銷售的手機都能支援此類功能，主要還是看實際應用產品是否支援。
但從 Qualcomm 到目前為止公布消息來看，預期今年下半年推出的手機都會加入衛星通訊與 iSIM 功能。
另一方面，先前市場也曾傳出蘋果即將推出的新款 iPhone 都會取消實體 SIM 卡設計 (目前僅美國市場銷售版本取消)，有可能也會導入 iSIM 設計。