雖然 Snapdragon 8 Gen 2 推出僅數個月，手機廠商才剛開始陸續推出配備此處理器的旗艦產品，但網路上已經開始流傳後繼 Snapdragon 8 Gen 3 的消息。先前傳聞表示 Snapdragon 8 Gen 3 所採用的 1+4+3 核心架構，跟上一代 Snapdragon 8 Gen 2 相同，但最新消息則表示高通可能另有想法。
爆料者又提到 Snapdragon 8 Gen 3 將會由台積電以 N4P 工藝製造，新處理器會支援 UFS 4.1 儲存、7,500MT/s 的 LPDDR5 記憶體和 Adreno 750 GPU，並搭配 Qualcomm Snapdragon X75 5G Modem。
資料來源：gizmochina
提升效能放棄節能
假如來自中國科技部落客的最新爆料屬實，高通可能會採用更積極、追求更高效能的方案，以 1+5+2 取代目前的 1+4+3 核心架構，也就是說以一枚高效的中核替代一枚節能的小核。據說 Snapdragon 8 Gen 3 將會配備一枚 3.2GHz Cortex-X4 大核，搭配 5 枚 3.0GHz Cortex-A720 中核和兩枚 2.0GHz Cortex-A520 小核。爆料者又提到 Snapdragon 8 Gen 3 將會由台積電以 N4P 工藝製造，新處理器會支援 UFS 4.1 儲存、7,500MT/s 的 LPDDR5 記憶體和 Adreno 750 GPU，並搭配 Qualcomm Snapdragon X75 5G Modem。
資料來源：gizmochina