HTC 在近日動作頻頻，先是四月初於非洲市場突襲式的推出了新野火機 Wildfire E3 Lite，過了兩週又以相同的模式，在南非官網推出了另一台規格更低的野火機，名為 Wildfire E2 Play，不過這兩台都是針對南非等特定市場推出的機型，台灣並未販售。不過近日有日媒發現，HTC 正在默默籌備一台中高階機型，且很有可能會在日本及其他市場上推出。
推估為中高階機型
根據日本手機網站 sumahodigest 的報導，近日發現有一台 HTC 的新智慧型手機通過了藍牙認證，由於上面列出了三個型號，推斷手機至少會在三個國家或地區的市場上推出。此外，就該部手機採用藍牙 5.2 和 Wi-Fi 6E 等較高規格這點來看，可以推估是一部中階或高階的機型。（圖片擷取自 sumahodigest）
採用高通中階處理器
另一方面，目前流出的資料顯示，該新機採用的無線網路晶片型號是 FastConnect 6700，而高通的旗艦級處理器 Snapdragon 8Gen 1、Snapdragon8Gen2 或 Snapdragon 888 支援的是 FastConnect 6900，因此新機搭載上述三款處理器的可能性幾乎為零。而高通處理器中支援 FastConnect 6700 的只有 3 款，分別是 Snapdragon 778G、Snapdragon 778G+ 和 Snapdragon 7Gen1，新機預估採用的就是其中一枚處理器。（圖片擷取自 sumahodigest）
HTC 早前就有表示 2023 年有推出新機的計畫，目前看來這個日子是越來越近了，大家可以期待一下。