IDC：市場需求不振，智慧型手機零件庫存出清時點延後

根據IDC，由於全球經濟持續疲弱與消費者產品使用周期延長導致市場需求不振，2023年第一季全球智慧型手機產業製造規模相對去年同期與上季分別衰退16.3%與10.8%。

根據 IDC (國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告」指出，由於全球經濟持續疲弱與消費者產品使用周期延長導致市場需求不振，2023年第一季全球智慧型手機產業製造規模相對去年同期與上季分別衰退16.3%與10.8%。

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IDC 全球硬體組裝研究團隊資深研究經理高鴻翔指出 : 「在升息、通膨、匯率等經濟因素影響下，由於消費者換機動機不強，全球市場需求低於預期。除了應付潛在制裁風險的華為、逢零組件低價備貨的維修相關業者與傳音之外，多數品牌廠商由於零件庫存仍待去化而採購十分保守。整體供應鏈在殺價聲中，保持悲觀保守的態度。」

從全球智慧型手機組裝來看，經營壓力迫使品牌廠商在過去二年裁減內部研發團隊並釋出委外代工訂單，促使代工廠在組裝排名上有所斬獲。不過，隨著中美貿易衝突的加劇、新興市場當地政府透過提高關稅吸引當地化製造，全球智慧手機產業的製造版圖正悄然變動。相關供應鏈的跨國製造挑戰正日益升高。

展望2023年全球智慧型手機產業發展，由於經濟前景展望保守，市場需求的低於預期，將造成智慧型手機廠商的零組件庫存去化時間延後。冀望透過砍價創造獲利空間的組裝廠，以及不堪持續虧損的零組件廠商之間，未來勢必陷入價格、交貨量、品質之間的攻防戰。

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