目標衝擊 Qualcomm、Apple
一直有傳將會在 10 月發表的 Dimensity 9300,採用台積電的 N4P 製程技術,有報導指時脈速度至少 3GHz,同時較 Dimensity 9200 省電達 50%。原本是 MediaTek 挑戰 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 和 Apple A17 Bionic 的產品,但著名爆料人 Evan Blass 日前在社交平台 X 透露,這款旗艦級處理器據說存在過熱的問題。— Evan Blass (@evleaks) September 8, 2023
全高效核心或引致過熱
Dimensity 9300 過熱的成因可能與 MediaTek 選擇全高效核心的設計有關,有指這八核處理器採用 3+1 佈局,由四枚 Cortex-X4 和四枚 Cortex-A720 高效核心構成,完全沒有節能核心。有指 MediaTek 現在陷入兩難局面,他們既不願如當年的 Snapdragon 8 Gen 1 般被手機廠商唾棄,但若將速度調低的話則會讓處理器變得不夠吸引,阻礙他們挑戰 Qualcomm 和 Apple 的計畫。資料來源:gizmochina