榮耀近期在德國 IFA 2023，以及中國市場宣布推出以時尚包款為設計的 Honor V Purse 之後，接下來預期會在 10 月 12 日公布新款螢幕可凹折手機 Honor Magic Vs2，並且採用稀土鎂合金為設計，藉此降低螢幕可凹折手機重量。
▲(圖為榮耀日前公布的 Magic V2)
榮耀先前已經預告將於 10 月 12 日發表新機，並且以「實力，不止紙面」作為此次新品主題，而諸多消息均認為榮耀即將公布新品為 Honor Magic Vs2。
而相比過往設計，榮耀可能會在此款螢幕可凹折手機採用更輕盈機身設計，藉此與其他品牌螢幕可凹折手機做出差異化發展，其中可能採用稀土鎂合金為設計，讓此款螢幕可凹折手機重量大幅減輕。
同時，對比 Honor V Purse 設定為中階定位機種，Honor Magic Vs2 將設定為旗艦定位產品，並且預期會以日前推出的 Magic V2 為基礎，將硬體規格升級，螢幕則採由外往內凹折方式，並且在外側保留副螢幕設計。