在 iFixit 網站拆解報告中，證實蘋果日前正式推出的 iPhone 15 系列全數採用 Qualcomm 旗下 Snapdraon X70 5G 連網數據晶片，使其在連網能力有相同水準表現，並非比照處理器採規格差異化設計。
實際上，去年推出的 iPhone 14 系列也是所有機種均採用 Qualcomm 提供的 Snapdraon X65 5G 連網數據晶片，藉此維持相同 5G 連網能力。
而此次升級為 Snapdraon X70 5G 連網數據晶片，意味 iPhone 15 系列的 5G 下載速度將比 iPhone 14 系列增加 24%，但實際表現仍會因為不同電信業者所提供 5G 網路服務，以及基地台規格而有差異。
A lot of people have asked whether the iPhone 15 and 15 Plus are still using last years Qualcomm X65 modem or the new X70 seen in the 15 Pro's.
— Shahram Mokhtari (@MokhtariShahram) October 8, 2023
Here's your answer.
Apple didn't just throw last years Pro logic boards into this years baseline models. They upgraded them too. pic.twitter.com/cPB6LJbaFG
同時，相比 Snapdraon X65 5G 連網數據晶片，Qualcomm 在 Snapdraon X70 5G 連網數據晶片更大改進在於降低功耗問題，並且提升 5G 網路載波聚合效果，讓手機即使距離基地台較遠，依然能順利接收訊號。
目前蘋果與 Qualcomm 再次簽署 5G 連網數據晶片供應合作協議，意味蘋果直到 2026 年都會繼續使用 Qualcomm 提供產品，同時也凸顯蘋果先前計畫自行打造 5G 連網數據晶片的發展並不順利。