纖薄全平機身
根據 RedMagic 的最新介紹，新機 RedMagic 9 Pro 的賣點包括 8.9mm 纖薄機身、使用 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，並且有電競產品常見的 RGB 閃燈裝飾。暫時可以確定 RedMagic 9 Pro 的三鏡頭相機，其主鏡頭為 5000 萬畫素；機身右側電源鍵下方有一枚轉換模式的按鈕，整體機身設計跟 RedMagic 的前作類似，同樣於機側配備遊戲肩鍵。
SD8G3 處理器
從官方在微博釋出的宣傳預告，可以見到 RedMagic 9 Pro 會繼續採用螢幕下自拍鏡頭，保持螢幕完整無開孔。其他規格和功能賣點，估計 RedMagic 會在未來數日進一步公開，為手機發表和上市造勢。資料來源：gsmarena