設計與傳聞一致
流出的機身設計圖與先前我們分享過，Galaxy A55 將會首次改用金屬機身中框的傳聞一致，可能設計圖的手機機背為黑色，加上機背相機採用圓形的鏡頭，還有金屬中框的天線接口和四隻角的弧度等，讓人覺得有種向 iPhone 4 致敬的感覺。So... Following my #GalaxyA05s, #GalaxyA15, #GalaxyA25 and #GalaxyA35 leaks, here comes your very first look at the #Samsung #GalaxyA55 (360° video + stunning 5K renders + dimensions)!...😏
— Steve H.McFly (@OnLeaks) December 2, 2023
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金屬中框有 iPhone 4 味道
報導指 Galaxy A55 的機身尺寸為 161.1 x 77.3 x 8.2mm，將會搭配 6.5 吋挖孔螢幕，音量和電源按鈕設在機身右側，頂部有 SIM 卡槽，而底部則有 USB-C 接口和喇叭，並沒有看到 3.5mm 耳機孔。有指 Samsung 會為 Galaxy A55 選用 Exynos 1480 處理器，賣點之一是有 AMD GPU，手機早前已經取得 3C 認證，將會支援 25W 有線快充。資料來源：mysmartprice