AMD：第三世代 Ryzen 處理器年中推出，第三世代 Ryzen Threadripper 緊接在後

AMD 於近日主要針對投資人的會議，公布 2019 年處理器時程規劃，首先將於春天迎接第二代 Ryzen PRO Mobile 產品，接著就是預期在 Computex 展期正式公開的第三代 Ryzen 桌上型處理器，而 HEDT 市場 Ryzen Threadripper 也會在今年發表。

AMD 於近日的投資者會議上，確立 2019 年度的相關產品規劃。第三代採用 TSMC 7nm 製程運算晶片設計的 Ryzen 與 Ryzen Threadripper 處理器，將於今年內推出，第三代 Ryzen 桌上型處理器預計將於 Computer 期間正式發表，市場銷售日期以此依據約延後 1 個月，第三代 Ryzen Threadripper 則沒有確切日期。不過離市場最接近的產品，應屬春天即將推出的第二代 Ryzen Pro Mobile，處理器微架構升級至 Zen+，製程同步改採 GlobalFoundries 12nm。

▲AMD 2019 年的處理器規劃，除了已經發表的第二代 Ryzen Mobile、採用 AMD 處理器的 Chromebook、Athlon Mobile，接下來預計將推出第二代 Ryzen Pro Mobile、第三代 Ryzen 桌上型處理器、第三代 Ryzen Threadripper 處理器。

顯示卡部分，並未提及代號 Navi 的進一步資料，僅表示採用 Vega 架構 Radeon 顯示卡市場規劃。桌上型高階市場依然由 Radeon VII 和 Radeon RX Vega 64、Radeon RX Vega 56 扛下一片天，行動市場則由 Radeon Vega Mobile 負責，由於 HBM2 記憶體需與顯示晶片封裝在同一片基板的因素，佔去的電路板面積相對傳統分離設計而言較小，有助於製造更為輕薄的遊戲筆電，機器學習市場則有著 Radeon Instinct MI60 和 Radeon Instinct MI25。

▲2019 年的消費級顯示卡市場，AMD 依舊要靠改採 7nm 製程 Radeon VII，與前一世代 Radeon RX Vega 64、Radeon RX Vega 56 共同打天下。

▲代號 Navi 的顯示卡並未釋出更進一步的消息。

統整各方資訊，Zen 2 處理器微架構改採 TSMC 7nm 製程、以及從 Zepplin SoC 單一晶片設計，演化成 7nm 運算晶片與 14nm LPP I/O 晶片透過 Infinity Fabric 相互連結的設計之外，前端分支預測、指令預取、指令快取等將會最佳化，指令快取容量相較現行 2048 個條目有所提升。

執行單元與後端部分，浮點運算寬度從 128bit 提升至 256bit，載入/儲存路徑也從 2 個 128bit 提升至 2 個 256bit，這讓 Zen 2 執行 AVX 2 256bit 指令時無須拆成 2 個 128bit 微指令，時脈單位吞吐量與 INTEL Skylake 持平；指令分派單元、回收單元也有相對應的頻寬改善。