Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範，MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎？

TOSHIBA 於今年 FlASH Memory Summit 舉辦期間，公布與 Japan AviatION Electronics 合作開發，針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範，指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝，首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。

不少超薄型筆記型電腦，為了達成輕薄短小之目的，內建非揮發性記憶體空間均採用 BGA 焊接方式，取得較矮的 Z 軸高度以及比 M.2 2230 更小的電路板占用面積，只是如此一來便不利於消費者自行升級儲存空間傳輸速度與容量，對於後勤維修人員也是不小的負擔。

Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，針對 M.2 2230 面積過大、插槽 Z 軸高度過高、以及 BGA 焊接 SSD 更換不易的問題，與 Japan Aviation Electronics 合作開發，推出 XFMEXPRESS 機構規範，XFMEXPRESS 整體包含插槽僅為 22.2 x 17.75 x 2.2（mm），XFMEXPRESS 封裝（包含控制器、揮發性記憶體、非揮發性記憶體）本身也只有 14 x 18 x 1.4（mm）。

▲ M.2 2230 太大？BGA SSD 難以更換？Toshiba 宣布推出 XFMEXPRESS 機構規範，兼具簡易更換與小體積優勢，外型類似小型化 SD 記憶卡，一隅亦有切角防呆。 ▲ M.2 2230 太大？BGA SSD 難以更換？Toshiba 宣布推出 XFMEXPRESS 機構規範，兼具簡易更換與小體積優勢，外型類似小型化 SD 記憶卡，一隅亦有切角防呆。

▲ XFMEXPRESS 機構規範與 Japan Aviation Electronics 合作開發，安裝/移除方式有點類似早期的 Mini SIM，包含插槽厚度僅為 2.2mm。 ▲ XFMEXPRESS 機構規範與 Japan Aviation Electronics 合作開發，安裝/移除方式有點類似早期的 MINI SIM，包含插槽厚度僅為 2.2MM。

XFMEXPRESS 完全瞄準新世代儲存裝置市場，因此僅支援 PCIe 介面以及 NVMe 協議，SATA 或是其它存取介面並不在 XFMEXPRESS 規範當中，亦不與現今 SD 記憶卡形成競爭關係，與隨時可移除的 SD Express 記憶卡市場也不相同。XFMEXPRESS 預設支援 PCIe 3.0 x1 或是 PCIe 3.0 x2 介面版本與通道數量，最高可以選配 4 通道，未來版本甚至可以相容 PCIe 4.0，如此可達成 64GT/s 傳輸率將近 8GB/s 頻寬。電源供應則有 5 個觸點負責，PWR_1 需支援 3.3V 或是 2.5V，PWR_2 和 PWR_3 則是可選的 1.8V 和 1.2V，每個觸點最大可供應 1A 電流、觸點介面電阻壓降不得超過 100mV。

▲ 目前公布的 XFMEXPRESS 規範，PCIe 3.0 單通道支援 4GT/s，未來版本可提升至 PCIe 4.0 8GT/s。 ▲ 目前公布的 XFMEXPRESS 規範，PCIe 3.0 單通道支援 4GT/s，未來版本可提升至 PCIe 4.0 8GT/s。

與此同時，Toshiba 尚未公布哪些廠商或是那些產品將使用 XFMEXPRESS，廠商們是否願意放棄 BGA SSD 容量不足而升級的大餅？以及改用 XFMEXPRESS 插槽成本與可靠性問題？此外消費者能否於市場輕易取得 XFMEXPRESS SSD 同屬未知數，目前只能說 Toshiba 丟出 1 個不錯的解決方式，就看市場將如何變化。