Intel 也邁入大小核架構，正式推出 3D 堆疊 Lakefield 處理器

在 ARM 處理器上普遍使用的大小核架構，現在 Intel 終於也跟上了腳步。全新推出的 3D 堆疊 Lakefield CPU，將有 1 個 Sunny Cove 大核心配合 4 個低功耗 Tremont 核心共同運作，未來預計應用於行動裝置甚至筆記型電腦上。

經歷數個月預告，Intel 終於在今天正式為市場帶來全新的 3D 堆疊 Lakefield 處理器，將來可為硬體製造商提供更加小巧，但功能卻更為廣泛的晶片組選項，無論應用於可摺疊式裝置或雙螢幕設備，Lakefield CPU 都直指 ARM 市場而來。

全新 3D 堆疊 Lakefield 處理器融合了 Intel 的兩大技術「混合核心」與「Foveros 3D 堆疊封裝」。

目前確定會採用此 CPU 的產品共有三款，分別是 Intel 處理器版本的長時連網筆電 Galaxy Book S，可摺疊的 Lenovo ThinkPad X1 Fold，以及搭載雙螢幕的微軟 Surface Neo。值得注意的是，Galaxy Book S 還擁有高通 Snapdragon 8cx 的 ARM 版本。

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Intel 的「混合核心」技術允許 Lakefield 處理器在單個 Die 上，將一個 10 奈米製程 Sunny Cove CPU 當成主力運算大核心，配合四個低功耗且同樣 10 奈米製程 Atom 等級的 Tremont 小核心，組成共 5 核心 5 執行緒的處理器進行運作。

Lakefield 處理器如此配置的好處在於，能夠兼顧運算效能跟電池續航力之間的平衡，這正是目前行動裝置最主要的需求。

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當然，Lakefield 處理器的組成概念跟 ARM 的 Big.Little 架構十分類似，無論高通的 Snapdragon、三星的 Exynos 或華為的 Kirin，也都靠 Big.Little 架構獲得了成功。這代表未來 Lakefield 處理器主打的市場，同樣為手機、平板電腦等行動裝置，甚至於高效能長時連網筆記型電腦。

至於 Lakefield 處理器的另一項重大創新，莫過於 Intel 寄予厚望的「Foveros 3D 堆疊封裝」。

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Lakefield 內部分為三層，其中兩層除了運算核心外，還包入了 Intel UHD GPU 顯示晶片跟 I/O 控制器，至於第三層則是 DRAM，更緊湊的配置有效減少空間浪費。Intel 指出，若與 Intel Core-i7 8500Y 處理器相比，新的 Lakefield CPU 將封裝面積縮小了 56%，電路板尺寸縮小了 47%。

初代 Lakefield 處理器產品預計將有兩款型號，分別是 Core i5-L16G7 和 Core i3-L13G4，TDP 都僅僅只有 7W，並具備 Gen11 GPU 與 Wi-Fi 6 支援。

Intel Core i5-L16G7 擁有 1.4 GHz 基礎時脈，Turbo Boost 可達單核心 3.0 GHz 與全核心 1.8 GHz。至於 Intel Core i3-L13G4 的基礎時脈為 0.8 GHz，單核心 Turbo Boost 可達 2.8GHz，全核心加速則是 1.3GHz。

來源：The Verge

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