力挺 PCIe 4.0 規格不遺餘力的 AMD,雖然在 2019 年中領先 Intel 一步,陸續推出 X570 晶片組、Ryzen 3000 系列處理器,以及 Radeon RX 5700 系列顯示卡…等 PCIe 4.0 Ready 的產品,但其中作為搭建平台基礎的 X570 晶片組主機板,不管是功能或價格定位上,都是面向高階玩家市場的產品。
這對大多數把「性價比」奉為圭臬的主流玩家來說,無疑是想要升級到 PCIe 4.0 平台最大的痛點之一。不過,好消息是就在今年 4 月,AMD 在發佈「Ryzen 3 3100」和「Ryzen 3 3300X」兩款處理器時,也一併發佈全新的 B550 晶片組,正式把 PCIe 4.0 規格下放到主流玩家的市場,也為 Ryzen 3000 系列處理器提供更具性價比的平台選擇。
B550晶片組重點規格解析
延續 B450 晶片組主流路線的 B550 晶片組,是 AMD 目前推出的第二款 500 系列晶片組產品。它和前代產品最大的差別,不外乎是 B550 晶片組具有 PCIe 4.0 和雙顯示卡支援能力,讓主流玩家不必選用 X570 晶片組主機板,也能搭建出具有這兩種支援能力的平台來滿足使用需求。
B550晶片組雖然和X570晶片組一樣都具有PCIe 4.0規格,不過,B550晶片組主機板可以使用的PCIe 4.0通道,只有直接和處理器連接的20條PCIe通道,分別是顯示卡連接的16x(雙顯示卡則為2個8x)、儲存裝置連接的4x,至於處理器和晶片組之間的4條PCIe通道則依舊是PCIe 3.0規格。
▲ 與X570晶片組不一樣的是,B550晶片組和處理器之間的4條PCIe通道仍是PCIe 3.0規格。也因為PCIe 4.0的支援能力是來自處理器本身,所以,雖然B550晶片組主機板一樣是採用AM4處理器插座,但在處理器的支援性部分,AMD特別強調B550晶片組只支援Ryzen 3000系列處理器(不含Radeon顯示核心)和下一代的Zen 3架構處理器,而不支援Ryzen 3000G系列處理器(含Radeon顯示核心)、 Ryzen 2000系列處理器(不含Radeon顯示核心),其主要的原因是儲存BIOS的ROM容量有限,因此,想要擁有PCIe 4.0規格,又想使用Ryzen 3000G或Ryzen 2000系列處理器的話,只能選用相對高階的X570晶片組主機板。
不過,AMD也指出B550晶片組支援Ryzen 3000G或Ryzen 2000系列處理器與否,最終仍是取決於主機板廠商是要增加儲存BIOS的ROM容量大小,還是要在有限的ROM容量裡保留舊款而犧牲未來處理器的支援性而定。
▲ 由於儲存BIOS的ROM容量有限,因此,B550晶片組只支援Ryzen 3000系列處理器(不含Radeon顯示核心)和下一代的Zen 3架構處理器。
另外,B550晶片組本身的10條PCIe通道,也從B450晶片組的PCIe 2.0全面升級到PCIe 3.0規格,扣掉和處理器連接的4條PCIe通道後,其餘6條PCIe通道則被廠商自行規劃配置在SATA、網路卡、音效卡和USB…等產品規格上。
因此,B550晶片組主機板在USB連接埠規格方面,也從B450晶片組主機板所提供的USB 3.2 Gen 1(原稱USB 3.0、USB 3.1 Gen 1),全都升級到USB 3.2 Gen 2(原稱USB 3.1 Gen 2),再加上從Ryzen 3000系列處理器提供的USB 3.2 Gen 2,讓走主流路線的B550晶片組主機板也能帶來近乎高階平台的旗艦體驗。
▲ 拜B550晶片組本身PCIe通道從PCIe 2.0升級到PCIe 3.0之賜,B550晶片組主機板在USB連接埠規格方面,也從USB 3.2 Gen 1全都升級到USB 3.2 Gen 2。
不容小覷的高階實力
在這波由AMD掀起的PCIe 4.0平價化浪潮中,技嘉科技也分別在自家的AORUS、VISION、GAMING…等品牌系列中,推出多款規格略有差異的B550晶片組主機板,來滿足不同定位使用者的需求。
電腦王這次要開箱的是技嘉科技送測的B550I AORUS PRO AX主機板,它是一張外觀尺寸為Mini-ITX(17 x 17 cm)規格的主機板,其小巧的外觀尺寸特別受空間有限,或講求擺設配搭的玩家青睞。
雖然B550I AORUS PRO AX主機板尺寸小巧,但它所提供的6+2相電源和單相90A DrMOS的數位供電設計和直觸式散熱管、堆棧式散熱鰭片的散熱設計,都為它在搭載不同規格的Ryzen 3000系列處理器下,能夠提供穩定的供電能力並確保供電區域得到有效的散熱效果,讓平台不管是一般運作或超頻使用下,為玩家帶來效能更好、更穩定的體驗。
而在攸關平台效能的供電、散熱設計外,B550I AORUS PRO AX主機板也配置了2.5 Gbps有線網路,以及WI-FI 6 / Bluetooth 5無線網路,讓玩家在不同的場所空間都能靈活的存取網路。
▲ 比Mini-ITX主機板略大的盒裝,正面近乎滿版的荷魯斯戰神的獵鷹形象LOGO,明顯標示這款B550I主機板是技嘉科技最高階的AORUS系列電競產品。
▲ 盒裝內容物從左上到右下分別是:使用者手冊、驅動程式/工具軟體 光碟、SATA傳輸線、無線網路外接式天線、RGB LED延長線、風扇插座延長線、M.2螺絲/螺柱、B550I AORUS PRO AX主機板、AORUS獵鷹銘牌。
▲ B550I AORUS PRO AX主機板附送的外接式天線,天線本身可以調節收發角度來獲得良好的無線網路訊號。
▲ 立體的AORUS獵鷹銘牌可以貼在主機上,讓技嘉科技的鷹粉們點好信仰價值。
▲ B550I AORUS PRO AX主機板是一張外觀尺寸為Mini-ITX(17 x 17 cm)規格的主機板。
▲ 雖然B550I AORUS PRO AX主機板仍是採用AM4處理器插座,但在處理器的支援性部分,只支援Ryzen 3000系列處理器(不含Radeon顯示核心)和下一代的Zen 3架構處理器。
▲ 在6+2相電源和單相90A DrMOS的數位供電設計下,讓B550I AORUS PRO AX主機板在搭載不同規格的Ryzen 3000系列處理器時,都能提供穩定的供電能力。
▲ 透過L型直觸式散熱管、堆棧式散熱鰭片和散熱裝甲的散熱設計,可以確保供電區域和M.2插槽都能得到有效的散熱效果。
▲ 除了正面的散熱設計外,B550I AORUS PRO AX主機板也在主機板背面加裝一塊金屬散熱背板,不僅增加更大的散熱面積,也提供安裝主機板的強固性。
▲ B550I AORUS PRO AX主機板分別在正面、背面各提供1個M.2插槽,但只有正面的M.2插槽是透過PCIe通道連接處理器,所以能安裝、發揮PCIe 4.0規格的M.2固態硬碟的傳輸實力。
▲ 除了M.2插槽外,B550I AORUS PRO AX主機板也提供4個SATA 6 Gb/s連接埠。
▲ 在音效部分,B550I AORUS PRO AX主機板使用Realtek ALC 1220晶片,以及3個Nichicon音響級電容調音。
▲ B550I AORUS PRO AX主機板內建2個外覆防護裝甲的DDR4記憶體插槽,可支援最高DDR4-4866(O.C.)傳輸速度,以及最大64 GB(單支32 GB)的記憶容量。
▲ 主機板上唯一的PCIe x16插槽同樣外覆防護裝甲,可以安裝PCIe 4.0規格的顯示卡。
▲ 在B550I AORUS PRO AX主機板的IO背板上,從左到右分別是DisplayPort連接埠、HDMI連接埠、USB 3.2 Gen 1連接埠x 2、HDMI連接埠、USB 3.2 Gen 1連接埠、USB 3.2 Gen 1連接埠(Q-Flash Plus連接埠)、Q-Flash Plus按鈕、2.5 G有線網路、USB 3.2 Gen 2連接埠(Type-A)、USB 3.2 Gen 2連接埠(Type-C)、Wi-Fi無線天線SMA接頭(2T2R),以及3個音源輸出入插孔(LINE IN、LINE OUT、MIC)。
▲ B550I AORUS PRO AX主機板採用Intel AX200無線網路模組,來提供最高傳輸速度有2.4 Gbps的WI-FI 6(802.11ax)無線網絡和藍芽5.1連接功能。
B550I AORUS PRO AX主機板規格
- 尺寸版型:Mini-ITX(170 x 170 mm)
- 晶片組:AMD B550
- 支援處理器:AMD Ryzen 3000系列(不含Radeon顯示核心)/ 下一代Zen 3架構系列 AM4腳位處理器
- 記憶體插槽:2組(雙通道),總容量最高為64 GB,支援DDR4-4866(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3600(OC)/ 3333(OC)/ 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133
- 介面擴充槽:PCIe 3.0 / 4.0 x16 x 1
- 儲存裝置介面:M.2 x 1(PCIe 3.0 / 4.0 x4,2260/ 2280、SATA 6 Gb/s)、M.2 x 1(PCIe 3.0 x4,2260/ 2280、SATA 6 Gb/s)、SATA 6 Gb/s x 4
- 背板 I/O:DisplayPort連接埠x 1、HDMI連接埠 x 2、USB 3.2 Gen 2連接埠(Type-A)x 1、USB 3.2 Gen 1連接埠x 4、USB 3.2 Gen 2連接埠(Type-C)、Q-Flash Plus按鈕、2.5 G有線網路、Wi-Fi無線天線SMA接頭(2T2R)、3個音源輸出入插孔(LINE IN、LINE OUT、MIC)
簡潔易用的新版BIOS頁面
技嘉科技在B550I AORUS PRO AX主機板的BIOS頁面功能,採用近年來新推出的優化設計,和過往幾乎是文字、繁複的設定頁面相比,新版的BIOS頁面除了以簡易、進階模式(F2功能鍵切換)的大方向來迎合一般或高階玩家的需求外,也把功能分頁從7頁縮減成6頁,並以階層式的方式把相關功能分類、歸納在一起,讓玩家在進行BIOS設定時更加便利。
▲ 主要針對一般玩家設計的簡易模式(EZ Mode),可以從顯示面板上所整合的處理器/記憶體運作狀態、開機順序、散熱風扇運作狀態…等重要資訊,一目瞭然得知各個零組件的運作資訊,而不用透過層層選項頁面才能得知特定資訊。
▲ 變動最大的進階模式(Advanced Mode),除了把功能分頁從7頁(M.I.T、System、BIOS、Peripherals、Chipset、Power、Save & Exit),重新分類、歸納並更改名稱縮減成6頁(Favorites (F11)、Tweaker、Settings、System Info.、Boot、Save & Exit)外,也把過去需要再進入下一層選單的功能,平攤至6個頁面方便玩家快速調整。
▲ 進階模式裡新增的「Favorites(F11)」分頁,已經內建一些常用的設定選項,玩家也可以在其它BIOS頁面中,對想要加入的設定選項按下Insert功能鍵,就可以將該選項加入Favorites(F11)分頁裡,利用Favorites(F11)分頁不但可以自訂個人化的設定頁面,也可以縮減層層頁面尋找的操作時間。
▲ 玩家可以在「Tweaker>Advanced CPU Settings」頁面中所提供的選項,來設定處理器相關功能的運作狀態,包括選擇CCD與核心的開啟數量。
▲ 透過「Tweaker>Advanced Memory Settings>SPD Info」選項,可以直接從SPD EEPROM取得記憶體模組的時序資訊,而不用再透過CPU-Z這類的工具軟體。
▲ 在「Tweaker>CPU / VRM Settings」裡的Loadline Calibration選項,可以在進行超頻時調校處理器供電以防掉壓。
▲ 透過「Settings>IO Ports>PCIEX16 Bifurcation」選項,可以將PCIe通道進行分拆調整。
▲ 透過「Settings>Smart Fan 5」頁面,可以即時監控處理器、散熱風扇的運作資訊。
▲ 除了透過IO背板上的Q-Flash Plus按鈕外,也可以在BIOS利用「System Info.>Q-Flash」選項,進行BIOS的更新升級作業。
雖然在B550I AORUS PRO AX主機板的盒裝內,有提供一張所有的驅動程式、工具軟體的光碟,不過,基本上只要安裝有線或無線網路的驅動程式和APP Center工具軟體後,讓APP Center進行掃描作業系統還缺少哪些驅動程式,自動上網下載安裝或更新,就能夠以簡御繁、快速的完成系統安裝作業。
▲ 技嘉科技提供的APP Center可以掃描、分析並自動下載作業系統缺少的驅動程式,以及下載、安裝玩家勾選的其它工具軟體。
▲ 利用@BIOS工具軟體可以在Windows作業系統下檢視BIOS版本,或是進行BIOS更新、備份作業。
▲ EasyTune工具軟體在Smart Boost頁面中分別提供ECO(節能)、Default(預設)、OC(超頻),以及AutoTuning(自動調校)四種模式,讓高階玩家可以擇一套用後,一鍵就能進行超頻調校。
▲ 除了在Smart Boost頁面中的一鍵超頻功能外,高階玩家也可以分別在Advanced CPU OC、Advanced DDR OC和Advanced Power頁面中,運用各個頁面所提供的選項,來針對處理器、記憶體和電源進行超頻組態的細部調校。
▲ Game Boost工具軟體是用來釋放其它應用軟體所佔用的記憶體空間,以便提供給遊戲使用。
▲ RGB Fusion 2.0工具軟體可以讓玩家調校主機板的LED燈效、顏色,並且能夠連動主機板上支援的記憶體、顯示卡進行同步控制。
▲ 透過SIV(System Information Viewer)工具軟體的System Information頁面,可以得知主機板、處理器和記憶體的運作及時資訊。
▲ SIV工具軟體在Smart Fan 5 Auto頁面中分別提供Quiet(靜音)、Standard(標準)、Performance(效能),以及Full Speed(全速)四種散熱模式,讓玩家直接套用來設定散熱風扇的運作狀態。
▲ 除了在Smart Fan 5 Auto頁面提供的四種散熱模式外,玩家也可以在Smart Fan 5 Advanced頁面中自訂散熱風扇的運作狀態,以及校正散熱風扇的轉速。
▲ 另外透過System Alert、Record頁面,玩家可以針對電壓、溫度、風扇設定警戒範圍,並進行即時監控、記錄,以便日後查找異常原因。
▲ Smart Backup工具軟體則是一套簡易的備份工具,它可以把磁碟備份成單一映像檔,以及建立可開機的USB修復隨身碟後,日後在電腦發生問題時,可以用來開機並載入備份的映像檔進行還原修復作業。
主流玩家也能擁有的PCIe 4.0極速體驗
在B550I AORUS PRO AX主機板的效能測試部分,電腦王選用AMD Ryzen 3700X處理器,搭配十銓科技的T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2,並依據處理器JEDEC標準支援度,將等效時脈設定為DDR4-3200來進行效能測試。
另外,我們也額外準備PCIe 3.0規格的NVMe M.2固態硬碟(1 TB)、GeForce RTX 2080 SUPER顯示卡,讓你能夠清楚得知PCIe 4.0和PCIe 3.0之間的效能差異。
▲ 將記憶體時脈設定為DDR4-3200時,B550I AORUS PRO AX主機板自行選擇 22-22-22-52時序。
▲ 在CPU-Z處理器效能測試中,單執行緒可達509.2分,多執行緒則是有5341.3分。
▲ 而在AIDA64 Cache & Memory Benchmark中,記憶體頻寬為25542 ~ 44782 MB/s之間,存取延遲為80.7 ns。
▲ 從CrystalDiskInfo的「傳輸模式」中可以得知左側的2 TB固態硬碟是以PCIe 4.0規格運作,而右側的1 TB固態硬碟則是以PCIe 3.0規格運作。
▲ 使用CrystalDiskMark進行測試後,上方以PCIe 4.0傳輸模式運作的固態硬碟可以測得4260.06 ~ 4995.39 MB/s的讀寫效能,遠勝底下以PCIe 3.0傳輸模式運作的固態硬碟所測得3002.96 ~ 3436.93 MB/s的讀寫效能。
▲ 使用CINEBENCH R20進行影像渲染測試後,單執行緒獲得484 cb,多執行緒為4339 cb。
▲ 以x264 FHD Benchmark進行影像轉檔測試,平均每秒可壓製52.5禎1080p影格畫面。
▲ 分別配置AMD Ryzen 3700X處理器、AORUS Radeon RX 5700 XT 8G顯示卡的B550I AORUS PRO AX主機板,在PCMark 10 Extended測試中,整體系統可以獲得高達8461分的效能成績。
▲ 同樣的系統平台,在3DMark不同的測試場景中,也可以分別獲得9346 ~ 50776不錯的效能成績。
▲ 透過GPU-Z的Bus Interface欄位中的資訊,可以得知安裝在主機板上的顯示卡PCIe傳輸規格。
▲ 從3DMark的PCI Express feature test結果來看,上方的PCIe 4.0顯示卡測得22.82 GB/s的傳輸效能,幾乎是下方的PCIe 3.0顯示卡的雙倍效能。
媲美高階的主流小板選擇
B550晶片組雖然是定位在主流市場的產品,但從X570晶片組下放的PCIe 4.0和雙顯示卡支援能力,以及自身的10條PCIe通道更勝B450晶片組的PCIe 3.0規格、USB連接埠也從USB 3.2 Gen 1全都升級到USB 3.2 Gen 2…等優勢來看,讓主流等級的B550晶片組主機板,也能有媲美X570晶片組主機板的高階等級功能。
而技嘉科技以B550晶片組推出的B550I AORUS PRO AX主機板,除了具備前述的B550晶片組所帶來的優點外,Mini-ITX的小巧外觀和2.5 Gbps、WI-FI 6的高速連網能力,一樣能夠為空間有限、講求擺設配搭的玩家帶來小而美、巧亦勁的效能體驗。
測試平台
- 處理器:AMD Ryzen 3700X @ 3.60 GHz
- 記憶體:T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2
- 顯示卡:GIGABYTE AORUS Radeon RX 5700 XT 8G顯示卡(PCIe 4.0)
- msi GeForce RTX 2080 SUPER SEA HAWK X顯示卡(PCIe 3.0)
- 系統碟:GIGABYTE AORUS NVMe Gen4固態硬碟2TB(PCIe 4.0)
- TEAMGROUP T-Force MP34 M.2 PCIe固態硬碟1 TB(PCIe 3.0)
- 電源供應器:Seasonic PRIME 1300W PLATINUM
- 作業系統:Microsoft Windows 10專業版(64位元)(1909)
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