ROG Phone 3 拆解,揭曉手機散熱秘密武器

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發佈時間: 2020-08-20 05:16

華碩先前推出第三代電競遊戲手機 ROG Phone 3,除了搭載 144Hz 更新率 AMOLED 螢幕之外,更有高通最新的旗艦 S865+ 處理器,效能方面相當出色。不過 ROG Phone 3 並沒有前幾代背面金屬機殼外露的設計,如何保證手機散熱效果?知名 YouTuber「JerryRigEverything」就取得了一台 ROG Phone 3 並進行拆解,也揭曉了 ROG Phone 3 散熱的秘密武器。

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JerryRigEverything 在影片中表示,ROG Phone 3 的背板還算容易拆解,只要用熱風槍軟化膠水就可以拆下;拆下後可以看見背面右側有很大一塊金屬散熱片,搭配玻璃機殼上面的透氣小孔,可以將手機內部熱氣散出;而這個金屬散熱片下面就是 S865+ 處理器的部分,兩者之間也上了散熱膏,散熱工作做得很確實。

另外,在將所有零組件拆下來以後,可發現手機中央有一塊面積非常大的銅片,幾乎佔滿整台手機的面積,它其實是 ROG Phone 3 全新設計的 3D 液態均溫板,這個空心的銅片內有液體,在吸收處理器或其他零組件的廢熱後,液體會蒸發變成氣體,然後散佈到均溫板四周並冷凝成液體,形成一個熱循環,讓處理器發出的熱能能夠快速散佈到手機四周,不會滯留在處理器上造成過熱。而 JerryRigEverything 也說,ROG Phone 3 的 3D 液態均溫板是他看過面積最大的。

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▲ 拆下螢幕後,可看見手機中央有很大一塊銅片,就是 3D 液態均溫板。

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▲ 實際割開均溫板,可發現它是空心的,裡面還含有液體。


JerryRigEverything 最後認為,華碩在 ROG Phone 3 上面的確做了很實用的改進,他認為這是華碩目前最好的 ROG 手機,他很期待未來華碩的下一代 ROG Phone 會是什麼樣子。

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