全球半數 EUV 光刻機都在台積電手上，半導體技術領先秘密在 ASML

台積電（TSMC）在半導體生產上處於全球領先地位，但其背後最重要的合作夥伴 ASML（艾司摩爾），其 EUV 曝光機（光刻機）所帶來的優勢功不可沒。

台積電（TSMC）最近召開了年度技術論壇，透露了該公司的所有先進製程的技術細節，包含 N5（5 奈米），N4，N3（3 奈米）與 N12e（改良版 12 奈米）等等，這些製程將在未來幾年內，深刻影響整個科技產業相關發展。

但除了研發能力之外，同步擁有尖端製造技術的台積電，背後有個近年來才獲得巨大關注的重要夥伴：ASML（艾司摩爾）。ASML 的 EUV 極紫外光微影技術曝光機，幫助台積電在製程上得到領先，甚至左踢三星、右踢 Intel、雙拳猛打格羅方德。

根據國外媒體 AnandTech 報導，台積電目前擁有 ASML 總量一半的 EUV 曝光機，並達成整個半導體產業，累計總共 60% 的 EUV 晶圓產量。

以先前 ASML 的季度財報來看，目前該公司總共生產了約 70 台左右的 EUV 曝光機，等於至少有 35 台交付給了台積電使用，而且已經安裝上線。格羅方德先前購買了兩台曝光機，後來因放棄 7 奈米製程而出售；中國中芯國際先前也下單了一台，不過後來由於美中貿易戰因素，至今仍無法安裝。

台積電、三星、Intel 共搶機器

ASML 是全世界唯一生產和銷售 EUV 曝光機設備的公司，預計在 2020 年底達到 EUV 曝光機總出貨量 90 台的目標，但已經收下的訂單卻高達 49 張，每一季的生產目標跟先前預測亦有所落差，顯然曝光機的製造速度，仍遠遠慢於市場需求。

與過去的 DUV（深紫外光微影）曝光機相比，EUV 曝光機的吞吐量相對較低，每小時可曝光約 120 片～175 片晶圓，目前技術改良後則提升到 275 片，但是，由於 1 層 EUV 晶圓通常可以代替 3 到 4 層 DUV 晶圓，所以生產效率反而更高。對於半導體代工廠來說，擁有更多 EUV 曝光機，就等於增加更多晶圓數量，產能也可以相應得到提升。

台積電 N7P（改良型 7 奈米）是該公司利用 EUV 極紫外光微影達成的第一個技術節點，未來 N5、N3 等先進製程，將會更依賴 ASML 的 EUV 曝光機。而除了台積電之外，三星的 7LPP 跟未來製程，也會對 EUV 設備產生更大需求，更別提未來將進步到 7 奈米製程的 Intel。

未來台積電、三星與 Intel，會如何跟 ASML 爭搶 EUV 曝光機訂單，或許將左右著先進科技的關鍵發展。

來源：AnandTech