M1 版 MacBook Pro 與 MacBook Air 拆解報告,內部幾乎就跟 Intel 版一樣

電腦王阿達89

發佈時間: 2020-11-20 08:22

這次 MacBook ProMacBook Air 換上 M1 晶片後,相信不少人都會期待內部有沒有可能變動,甚至提供擴充的可能性(雖然機率幾乎是零)。而稍早 iFixit 正式公布新款 MacBook Pro 與 MacBook Air 的拆解報告,結果跟 Intel 版差不多,裡面的硬體零件擺設位置幾乎一樣,意味著當然也完全無法手動升級,不過對維修來說算好事。CFIXUoYEqxnwFAxU

M1 版 MacBook Pro 與 MacBook Air 拆解報告

iFixit 表示,M1 版的 MacBook Air 與 2020 年初 Intel 版最大差異,當然就是少了左上角的風扇,雖然 Apple 在發表會標榜即便少了風扇,M1 版 MacBook Air 可贏過 98% 去年售出的 Windows 筆電,但這種散熱方法,有可能會導致散熱時間延長,持續以高效能的方式運轉,對於穩定性會是隱憂:
2020-11-20_154036

M1 版 MacBook Air 上方拆卸下的模樣:
MBA_M1_2020_44_v1-scaled

中間有散熱膏
MBA_M1_2020_49_v1-scaled

其餘部分就跟上一代相同,搭載的電池是新型號,但規格上差異很小,對於維修程序來說,基本上保持不變。

接著是 MacBook Pro,可以明顯看到背蓋拿下後幾乎長的一模一樣,拆解過程也確實相同,意味著很多零件都可以跟上一代通用:
2020-11-20_154337

散熱設計方面,也跟 Intel 版本非常相似,就只是透過一根銅管將處理器的熱量帶到散熱器:
MBA_M1_2020_52_v1-scaled

先前有人在評測報告中提到,M1 版 MacBook Pro 風扇即便是在高負載運轉的情況下也相當安靜,可能 Apple 有採用新的散熱技術,但事實上拆解之後,跟 Intel MacBook Pro 2020 相同,沒有任何更動:
mf5FjtNY2HveAU6w

因此 iFixit 也表示,這顯示是 M1 晶片本來就這麼好,不需要靠大量風扇運轉來散熱。

最後 M1 把 RAM 整合在晶片裡面,雖然可以提高效能與效率,但這也有缺點,隨著應用程式與檔案的大小不斷增加,操作系統加入更多功能,當 RAM 不夠用時,意味著就必須換掉整台 Mac,沒有其他方案:
vQstQEBm1OErBHqr

下方是這兩台 MacBook 硬體清單:

  • Apple M1 SoC (Main die + 2x Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz modules)
  • Intel JHL8040R Thunderbolt 4 Retimer (x2) (basically a Thunderbolt 4 extender/repeater)
  • (Western Digital?) SDRGJHI4 – 128GB Flash storage (x2)
  • Apple 1096 & 1097 – Likely PMICs
  • Texas Instruments CD3217B12 – USB and Power delivery IC
  • Apple USI 339S00758 – Wi-Fi 6/Bluetooth 5.0 Module
  • Winbond Q64JWUU10 – 64 Mb serial flash memory
  • Renesas 501CR0B
  • Intersil 9240H1 (also seen in 2019 MBP 13”)
  • National Semiconductor 4881A07
  • Siliconix 7655 – 40A Battery MOSFET

而維修難度當然也跟上一代一樣,非常不容易。

資料來源:iFixit

https://www.kocpc.com.tw/archives/357085

查看原始文章
延伸閱讀
小編推薦
加入LINE購物夯話題