華碩將推 ZenFone 6 30 週年紀念版，盒裝開箱、效能跑分實測

ZenFONE 6 30 週年紀念版開箱

華碩在今年 Computex 推出搭載翻轉雙鏡頭相機的旗艦智慧手機 ZenFone 6，在六月上市以後銷售出乎華碩預期，因此缺貨了好一段時間；不過今年適逢華碩成立三十週年，當初在 ZenFone 6 發表時，華碩也一併公布了限量的「ZenFone 6 30 週年紀念版」（ZenFone 6 Edition 30），全球僅限量發售 3000 台，我們最近也拿到了這款限量版的完整盒裝，現在就來開箱一下，來看看它與一般的 ZenFone 6 有何不同。

經典同心圓設計、容量更大

ZenFone 6 30 週年紀念版與一般版 ZenFone 6，在包裝、手機外觀設計、以及規格上面都有一些不同。首先在包裝部分，ZenFone 6 30 週年紀念版採用了類皮革的箱體設計，除了運用華碩 30 週年的箭頭 logo 做為設計概念外，也加入一張限量卡。

而在手機本身，ZenFone 6 30 週年紀念版背面採用霧面處理，並搭配表面若隱若現的 ZenFone 經典同心圓紋路，與一般版相比看起來更有尊榮感；手機背面底部同樣也加入了華碩的 30 週年箭頭 logo 蝕刻紋路，是與一般版最大不同的地方。

最後在規格部分，ZenFone 6 30 週年紀念版的絕大部分規格都與一般版相同，包括內建 6.4 吋 NanoEdge 螢幕、5000 mAh 大容量電池、高通 S855 處理器、以及 4800 萬 + 1300 萬雙鏡頭翻轉相機；不一樣的地方是 ZenFone 6 30 週年紀念版內建 12GB RAM 以及 512GB ROM（一般版為 6GB+128GB 或是 8GB+256GB），另外也將提供 30 個月的保固時間。

▲ ZenFone 6 30 週年紀念版包裝外盒呈現黑色，表面利用燙金方式印上藍紫色的華碩 30 週年紀念 logo 以及 ZenFone 6 Edition 30 字樣。

▲ 這個燙金的字樣會隨光線角度變換顏色，蠻有質感。

▲ 側面則是印了 ASUS 30 Years 的字樣。

▲ 拆開外盒，裡面還有一個類皮革材質的紙盒，上面印有 30 週年箭頭 logo。

▲ 打開後，首先看到的是手機本體，另外上蓋也有一張類似卡片的東西。

▲ 這張卡片比較像是紀念性質，目前不曉得上面會不會印上限量編號之類的文字。

▲ 手機下方的配件與一般版相同，包括 PC 材質清水殼、簡易說明書、退卡針。

▲ 另外還有專屬的兩個小盒子放置 USB-C 傳輸線、18W 充電器以及 3.5mm 立體聲耳機。

▲ 手機的背面採霧面觸感，與一般版的亮面玻璃不同。

▲ 它表面也用上了同心圓紋路，以指紋辨識器為中心。

▲ 背面下方有個華碩 30 週年箭頭 logo 的蝕刻。

▲ 側邊的電源按鍵著上藍色。

▲ 它同樣採用了 4800 萬 + 1300 萬雙鏡頭翻轉相機設計。

▲ 首次開機結束，在沒有額外安裝任何 App 的情況下，手機剩餘儲存空間還有 494GB。

▲ 手機採用 S855 處理器，並內建 12GB LPDDR4X RAM。

▲ 我也用一些效能軟體測試一下，基本上它的跑分與一般版 ZenFone 6 沒有太大不同。

▲ 內建的 512GB ROM 採用 UFS 2.1 標準，讀寫速度都不錯。

手機即將上市

華碩這款 ZenFone 6 30 週年紀念版，即將在台灣推出，預計將在 8/19 公布上市資訊。而先前華碩已經公布了它的售價是 27,990 元，比起 ZenFone 6 8GB+256GB 的 20,990 元貴上許多；不過它有更多的 RAM 與儲存空間，而且還有 30 個月保固，加上又是限量版，不知大家有沒有心動呢？