高通指控蘋果竊取了他們的晶片機密，藉此來幫助英特爾提高晶片性能

據CNBC報導，提交至美國加州高等法院的一份文件顯示，高通對蘋果提出了多項指控，其中包括蘋果偷竊其商業機密，藉此以協助高通的競爭對手英特爾，幫助他們的晶片性能提升。

根據路透社表示，這些新指控是2017年11月一起獨立訴訟的一部分。當時，高通控告蘋果違反了所謂的《MASTER Software Agreement》軟體協議，蘋果在2010年與高通簽署了這份協議。根據這項協議，要求蘋果允許高通可以定期檢視與蘋果共享的程式碼和以及開發工具，使得高通的權益受到了適當的保護。

但是現在高通表示，他們被禁止審查蘋果對其共享程式碼的使用情況，因此提起訴訟。

高通指控蘋果竊取高通的商業機密，為了改進高通的競爭對手那些品質不佳的數據機晶片組，主要是暗指英特爾生產的晶片組，使這些晶片組可以在蘋果的裝置上使用。高通認為，蘋果的最終目標是將高通在蘋果的業務全部轉移到英特爾手上。

不過，在這個訴訟中，英特爾並沒有被列為高通的被告。

高通與蘋果的恩怨

APPLE 與高通的合作長達十年光陰，現在卻一堆官司打不完。從去年一月，Apple 對高通提起訴訟開始，指出高通透過其在市場的優勢地位來阻擋其他競爭廠家，藉此向 Apple 收取過高的專利使用權利金，想當然爾高通覺得 Apple 一派胡言，官司纏訟至今。

而去年 iPhone 8 / iPhone 8 Plus 與 iPhone X 以來，都可以看出Apple 正在努力削弱甚至是「劃除」高通這供應者在自己身上的影響，像是在 9 月的新機發佈會時，意氣風發的介紹自家的新款 A11 Bionic 處理器，其中上頭的 GPU（圖像處理器）便是 Apple 此次的得意之作，ISP（圖像訊號處理器）也是由 Apple 自己主導了設計。

但就算如此，去年的拆機報告中依舊可以看到，iPhone 其內部還是有著高通的影子。根據 iFixit 的拆解報告中可以得知，其 LTE 模組是由高通所提供的 MDM9655 SnapDRAGON X16 LTE 數據機模組。

不過到了今年，三款新iPhone的LTE晶片就已經改為英特爾獨家提供，把高通完全排除在外。

不過高通也在面臨蘋果打算「拋棄」他們的時候，在去年就曾經喊出，如果沒有高通的專利技術，蘋果連他們的iPhone甚至都做不出來。高通的高級副總裁DON Rosenberg表示，高通的創新技術存在於每一部iPhone之中，讓這些裝置的最重要的功能得以實現。

因此，看來兩邊的恩怨還有得繼續。