運算模組新成員，Raspberry Pi推出美金25元的Compute Module 3+

Raspberry Pi的運算模組輕量化的開發板，系列首款產品為2014年推出以Raspberry Pi 1基礎的Compute Module 1，2017年時則推出以Raspberry Pi 3為Compute Module 3，這次Raspberry Pi基金會則再次為運算模組升級，並搭載與Raspberry Pi 3+相同的Broadcom BCM2837B0 SoC。

尺寸更小，適用打造小型裝置

稱為Compute Module的運算模組可以視為精簡後的Raspberry Pi開發板，它取消了正常Raspberry Pi上的USB、RJ-45、HDMI等I/O端子，讓尺寸更小巧，因此更適合植入小型物聯網裝置。

先前Compute Module最新的版本為對應Raspberry Pi 3的Compute Module 3，2者皆搭載Broadcom BCM2837 SoC，具有4個時脈為1.2GHz的Cortex-A53處理器核心，例如筆者曾介紹過的Pip就是使用Compute Module 3打造的掌上型迷你電腦。

Compute Module 3+比前代產品多了1個「+」號，雖然將SoC 升級為與Raspberry Pi 3+相同、具有4個Cortex-A53處理器核心的Broadcom BCM2837B0，但考量電力供應因素，因此將最高時脈從1.4GHz下修至1.2GHz，導致效能與Compute Module 3落在相同範圍。

此外Compute Module 3+改善了散熱設計，除了厚度有小幅增加之外，其於部分都與舊版Compute Module 3相同，代表著彼此之間具有良好的相容與互換性，能夠直接將新版運算模組裝入先前開發的裝置上。

▲ Compute Module 3+的外觀有如SO-DIMM介面的DDR2記憶體。

▲ SoC位於主機板正面。

▲ 記憶體與eMMC快閃記憶體則位於主機板背面。

▲ Compute Module 3+主機板上並沒有任何I/O端子，輸出、入需靠底部的匯流排。

大幅增加儲存容量

受益於SoC與改善後的電路板設計，Compute Module 3+具有較佳的散熱效果，有助於維持較低的平均運作溫度，並降低在高負載情況下，讓處理器溫度碰到80°C限速條件的機率，對於穩定度與效能都有正面助益。

由於Compute Module 3並沒有Micro SD讀卡機，而且僅內建4GB eMMC作為儲存媒體，因此讓許多使用受到限制，Raspberry Pi基金會也收到許多使用者的建意，這次推出的Compute Module 3+就從善如流，除了提供8GB、16GB、32GB等不同版本外，還具有取消eMMC但有Micro SD讀卡機的「Lite」版本，讓使用者可以自由選擇適合的容量。

使用者可以直接將Compute Module 3+安裝至自行開發的裝置，或是透過Compute Module IO Board轉接出各種I/O端子與擴充介面，使用上相當具有彈性。

▲ Compute Module IO Board等於是運算模組的擴充底座。

▲ 直接將運算模組插入Compute Module IO Board中央的插槽即可。

8GB、16GB、32GB等不同儲存容量的Compute Module 3+價格分別為美金30、35、40元（約合新台幣930、1,090、1,240元），不具Micro SD讀卡機的Lite版則為美金25元（約合新台幣775元），現已上市，讀者可以至官方網站購買。

Raspberry Pi基金會確認Compute Module 3+會是最後1款40nm製程的Raspberry Pi產品，且至少會持續供貨至2026年1月，至於其他舊款運算模組則被標註為「不建議設計新裝置時採用」，因此使用者最好能跟在往後開發裝置時選用Compute Module 3+，以延長產品的生命周期。