Predator PowerGem 比液態金屬更強!?Acer 下世代筆電將採此散熱膏/熱介面材料

T客邦241

發佈時間: 2019-10-09 12:52

更新時間: 2019-10-09 12:52

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小型、迷你型電腦系統的散熱問題是個不小的難題,縱使當代已可做出轉換效率 90% 以上的供電迴路,多核高時脈 CPU 處理器該如何保持冷靜,卻不斷考驗著業界設計。ACER 於 IFA 展覽發表會宣布推出新一代熱介面材料 Predator POWERGen,作為散熱膏的效果甚至比石墨更好。

德國大型消費性電子展覽 IFA 即將盛大開幕,廠商自然不會放過這個機會,好好地向歐洲以及全球市場宣傳自家產品。作為 3C 龍頭大廠 Acer 也沒有缺席,並於展覽開始之前自行舉辦發表會,會中除了揭曉接下來即將推出的產品,更有 1 項產品/零件博得筆者的目光--Predator PowerGem。

Predator PowerGem 為一款新世代熱介面材料,白話一點的說法就是散熱膏,用來墊在處理器與散熱裝置之間的材料,填補處理器與散熱裝置之間不平整的表面空隙,讓熱傳導更有效率。Acer 表示,Predator PowerGem 應用於筆電時,處理器耗電量(原文:power envelope)可以從 90W 大幅提升至 160W,即便是應用於現今的處理器,效能也有 12.5% 成長幅度。

▲ Acer 於 IFA 展前記者會 next@acer 宣布未來筆電產品將使用 Predator PowerGem 作為熱介面材料。Acer 於 IFA 展前記者會 next@acer 宣布未來筆電產品將使用 Predator PowerGem 作為熱介面材料。

▲ 相對於現行散熱膏,Predator PowerGem 垂直方向熱傳導率增為 3.83 倍,可見此熱介面材料於特定方向具有較佳的熱導率。相對於現行散熱膏,Predator PowerGem 垂直方向熱傳導率增為 3.83 倍,可見此熱介面材料於特定方向具有較佳的熱導率。

▲ 使用 Predator PowerGem 後熱傳導更有效率,因此處理器耗電量版本可從 90W 提升至 160W,用於現行處理器也可提升 12.5% 效能。使用 Predator PowerGem 後熱傳導更有效率,因此處理器耗電量版本可從 90W 提升至 160W,用於現行處理器也可提升 12.5% 效能。

Acer 於記者會現場公布 Predator PowerGem 與其它材料的熱導率比值,比較差的鐵和鎳分別為 80.4W/mK 和 90.9W/mK,接下來經常加入至散熱膏加強熱導率的鋁、金、銅、銀分別為 237W/mK、318W/mK、401W/mK、429W/mK,天然石墨熱導率雖然是不錯的 400W/mK 左右,但其熱傳導具有方向性,須謹慎使用。

Predator PowerGem 現場宣傳熱導率大約在 1500 W/mK 左右,與液態金屬散熱膏主要成分鎵熱導率 40.6W/mK 一比,簡直是小巫見大巫。Acer 並未透露 Predator PowerGem 其餘細節,實際材料為何?是否容易塗抹?是否單獨販售?......等均未提及。目前僅知 Predator PowerGem 將會用於接下來 Predator ORION 9000 和 Predator Helios 700 筆記型電腦當中。(熱導率和 Gem 字樣令筆者想到砷化硼晶體)

▲ 發表會現場,Acer 讓 Predator PowerGem 與其它常用金屬熱導率進行比較,想當然耳是前者大幅度勝出。發表會現場,Acer 讓 Predator PowerGem 與其它常用金屬熱導率進行比較,想當然耳是前者大幅度勝出。

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