商品描述
創新結合600D 精工織法,且具有磁吸配置同時支援 MagSafe航太科技嚴選用材:芳綸纖維超群切割技術 契合精準密度切割輕巧耐刮 3D Drip 極致手感 技術優化全球最輕巧手機殼,0.95 mm薄,約是一張信用卡的厚度高規工藝技術,結合全新時尚風格產地:中國保固:保修兩個月材質:芳綸纖維尺寸:for 14 系列重量:<23 克3D Grip™ 技術: 提高抓地力 同時創造光滑的表面紋理內容物:說明書 x1、安裝教學包裝 x1、Pitaka Case 手機殼* PITAKA MagEZ 磁吸應用系列商品 早於 MagSafe® 設計之前已經廣泛應用 並於磁吸強度部分有優質的表現!