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電路板組裝技術與應用 林定皓 2018 全華
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書名：電路板組裝技術與應用 作者：林定皓 出版社：全華 出版日期：2018/09/00 ISBN：9789864638994 內容簡介 本書結合電路板特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。作者除了引用美國IPC協會出版的相關資料，並提供相關圖例與表格資料，對不同技術、議題都有詳盡描述與整理，有助於業者處理實際工作遇到的問題。本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。 目錄 第一章 電子零件與組裝技術簡介 1-1 前言 1-2 電子零件家族 1-3 電子零組件連結技術簡述 1-4 電路板零件組裝技術的類型 1-5 表面貼裝焊接技術 1-6 表面貼裝與組裝技術的趨勢 1-7 小結 第二章 電路板的進料允收 2-1 說明 2-2 建立允收特性標準 2-3 建立允收規格的共識 2-4 測試線路的設計與利用 2-5 電路板允收性的決定 2-6 產品品質檢討團隊 2-7 目視檢驗工作 2-8 尺寸檢驗 2-9 機械性檢驗 2-10 電氣性檢驗 2-11 環境測試 2-12 總結 2-13 電路板的測試規範及方法簡略整理 2-14 電路板的一般相關規格整理 第三章 電路板的最終金屬表面處理 3-1 簡介 3-2 有機保焊膜(OSP) 3-3 無電化學鎳/浸金(ENIG) 3-4 無電化學鎳/無電化學鈀/浸金(ENEPIG) 3-5 浸銀 3-6 浸錫 3-7 最終金屬表面處理的歸類與成本比較 3-8 小結 第四章 焊料與焊接的原理 4-0 焊料與焊接概述 4-1 焊接的原理 4-2 介金屬的影響 4-3 組成元素對潤濕行為的影響 4-4 焊接的微觀結構狀態 4-5 小結 第五章 焊接設計及可焊接性 5-1 前言 5-2 設計時的考慮 5-3 採用的材料系統 5-4 潤濕性與可焊接性 5-5 可焊接性測試 5-6 保持可焊接性的電鍍沈積 5-7 融熔的焊料(以往含錫鉛) 5-8 可焊接性與電鍍作業的關係 5-9 利用清潔劑前處理來回復可焊接性 5-10 小結 第六章 焊接製程與設備 6-1 綜合討論 6-2 產業變革 6-3 產品與製程的設計 6-4 焊接作業 6-5 焊錫填充的狹窄區域 6-6 介金屬化合物與冶金學 6-7 焊接技術 6-8 回流焊爐焊接 6-9 波焊 6-10 蒸氣相(Vapor Phase)回流焊焊接 6-11 雷射回流焊焊接 6-12 熱壓棒(Hot Bar)焊接 6-13 熱氣焊接 6-14 超聲波焊接 第七章 壓入適配連結 7-1 簡介 7-2 電路板的需求 7-3 設備的基礎 7-4 例行壓入作業 7-5 壓入適配連結器的重工 7-6 電路板設計與處理的細節 第八章 助焊劑與錫膏應用 8-1 前言 8-2 焊接的助焊劑 8-3 助焊反應如何發生？ 8-4 助焊劑的型式與焊接 8-5 助焊劑的特性測試法 8-6 回流焊用助焊劑的化學組成 8-7 錫粉的選用與特質 8-8 錫膏組成與製造 8-9 錫膏的流變表現 8-10 錫膏對流變性的要求 8-11 錫膏成份對流變性的影響 8-12 小結 第九章 表面貼裝技術的應用 9-1 錫膏材料 9-2 常用的錫膏塗佈作業 9-3 錫膏印刷製程所應考慮的因素 9-4 打件作業 9-5 回流焊作業 9-6 焊點檢查 9-7 清洗 9-8 線路內測試(ICT) 9-9 小結 第十章 SMT回流焊作業常見的問題 10-1 前言 10-2 SMT回流焊作業前較常見的問題 10-3 SMT回流焊中常出現的問題 10-4 SMT回流焊後比較容易出現的問題 10-5 小結 第十一章 免洗組裝製程 11-1 簡介 11-2 免洗製程的定義 11-3 執行免清潔製程 11-4 免清潔產品信賴度 11-5 免洗製程對電路板製造的衝擊 11-6 免洗製程問題的改善 第十二章 陣列構裝焊接 12-1 選用錫膏的標準 12-2 焊料凸塊及其挑戰 12-3 接點凸塊產生空洞的問題 12-4 小結 第十三章 陣列構裝的組裝與重工 13-1 陣列構裝組裝技術 13-2 重工處理 13-3 組裝與重工面臨的問題 13-4 結論 第十四章 回流焊曲線的最佳化 14-1 與助焊劑反應的相關事項 14-2 峰值溫度的影響 14-3 回流焊加熱的重要性 14-4 冷卻速率的影響 14-5 各段控制的最佳化 14-6 與傳統回流焊曲線的比較 14-7 細節說明 14-8 結論 第十五章 導入無鉛焊接 15-1 簡介 15-2 鉛在焊錫接點中的角色 15-3 消除或降低鉛使用 15-4 無鉛組裝對實務面的影響 15-5 執行無鉛製程對品質與信賴度的衝擊 15-6 無鉛技術對電路板製造的影響 15-7 無鉛焊料的金屬選擇 15-8 無鉛焊料的特性 15-9 無鉛成本影響與法令變遷 15-10 小結 第十六章 電路板組裝的允收 16-1 了解客戶的需求 16-2 一些業者常用的規範 16-3 常見的檢驗與允收狀態 16-4 電路板組裝重要保護事項 16-5 電路板組裝硬體允收性思考 16-6 零件安裝或置放需求 16-7 貼裝劑的使用 16-8 零件與電路板的可焊接性需求 16-9 焊接的相關缺點 16-10 電路板組裝基材狀態、清潔度及記號需求 16-11 電路板組裝的塗裝 16-12 無焊錫纏繞線到金屬杆上(線纏繞) 16-13 電路板組裝修正 第十七章 電路板的組裝信賴度 17-1 信賴度的基礎 17-2 電路板故障機構與它們的銜接性 17-3 設計對信賴度的影響 17-4 電路板製造與組裝對信賴度的衝擊 17-5 材料選擇對信賴度的影響 17-6 燒機測試、允收測試及加速信賴度測試 17-7 總結 附錄

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