EZmakeit-AG30 低溫138℃無鉛錫膏

焊膏是由焊粉、助焊劑和其他添加劑組成的複雜系統。

在室溫下，焊錫膏具有一定的黏度，可將電子元件初步黏附到預定位置。

將焊錫元件焊接到印刷電路板上時，一些添加劑在焊接溫度下會揮發。

這種焊膏具有良好的潤濕性和高度可靠性，能有效防止印刷塌陷和預熱。其黏合力持久，易乾，黏合時間超過48小時。

此外，焊膏是無色透明的，不會影響檢測、精細清洗和清洗性能。產品的潤濕性強，耐乾燥性強，能在常溫下保存較長時間。

使用前注意事項方法：

打開前必須將焊膏溫度升至室溫（25°C），溫度恢復時間和溫度恢復時間約3-4小時。

其他注意事項：

• 禁止使用其他加熱器瞬間升溫。
• 焊膏打開後，建議在室溫下24小時內使用。
• 當長時間放置在空氣中時，焊膏會因吸潮而變成錫塊。
• 室內溫度控制在22-28°，濕度RH30-60%為最佳工作環境。
• 建議清潔錯誤的基材，建議使用工業酒精或工業清潔劑。
• 焊膏應放置陰涼處。
• 請勿將焊膏放置在陽光下。
• 僅在充足的通風換氣。
• 焊膏含有有機溶劑，請避免皮膚反覆接觸。如果焊膏沾到皮膚上，請用酒精擦掉，然後用水徹底沖洗。
• 為了妥善保管，在操作過程中，必須避免溶劑釋放的煙霧，因為皮膚、黏膜組織接觸時間不宜過長。
• 避免反覆吸入蒸氣。
• 避免接觸眼睛。
• 孩童請勿觸碰使用。

※所有商品皆為手工測量,尺寸可能有1~2cm誤差。

顏色可能因拍照光線、顯示器不同等原因, 導致可能會有色差。 一切以實物為主。